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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2

2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。

2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推

国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量。

富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司

富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。

供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增

预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。

世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由

2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。